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磁县半导体封装发展与市场研讨会即将召开

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发布时间:2016-10-17 14:13:05

磁县

  【环氧地坪施工】2005年5月20日讯:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2005年中国半导体封装发展与市场研讨会”将于5月27日至29日在江苏省连云港市召开。
  中国半导体行业协会说,从2004年5月开始封装分会组织开展了对封装全行业的调研工作,成立了IC封装测试、分立器件封装测试、环氧模塑料、引线框架、封装设备与模具、封装外壳与陶瓷封装等7个小组,对封装行业近180个单位进行调研活动,现在已经有了初步结果,这次会议将首次公布IC封装测试企业调研报告。据中国环氧树脂行业协会(http://www.epoxy-cn.com/)专家介绍,会上还将发布中国环氧模塑料生产企业调查报告。
  据悉,本次会议将改变只停留在产品和公司介绍层面的做法,对先进封装技术、绿色封装技术、国内外大企业及科研院所的新封装技术的特点、应用和趋势等作详细介绍。
  (环氧地坪厂家  梅里)

磁县半导体封装发展与市场研讨会即将召开

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