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苏尼特右旗密封、胶粘:环境友好为上

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发布时间:2016-10-25 06:49:49

苏尼特右旗

    【环氧树脂网(环氧地坪施工)http://www.epoxy-cn.com/】2016年10月21日讯:无卤无磷阻燃材料研发,是环境友好电子化学品和电子部件领域重点,目前美国、日本处于领先地位。据中国环氧树脂行业协会(http://www.epoxy-cn.com/)专家介绍,全球“阻燃热固性树脂及其组成物”文献日益增加,并且本质阻燃树脂的研究,已经从过去的热塑性树脂聚焦在热固性树脂上来,同时还聚焦了热固与热塑复合阻燃材料,其中阻燃环氧树脂居热固性树脂之首。研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂;阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上;阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。环境友好电子化学品和电子部件领域除无卤无磷阻燃材料的研发外,另一个重点就密封剂与胶粘剂应用。


    东芝化学品公司Okamoto,Masanori等报道了具有最小环境影响的阻燃环氧树脂组成物,并将其用于密封半导体片。该组成物中不含溴或锑阻燃剂,其中包括环氧树脂,10%的含N酚醛树脂,Ph3P和占总组分80%~95%的100 nm SiO2粉,环氧树脂可以是邻-甲酚线形酚醛环氧树脂,4,4’-二缩水甘油氧基联苯及/或含缩水甘油氧基的聚苯。中国环氧树脂行业协会(http://www.epoxy-cn.com/)专家介绍说,例如:一组成物中含邻甲酚线形酚醛环氧树脂6.9,苯胍胺-HCHO-PhOH共聚物(N含量29%)6.7,焙融的20nm(平均)SiO2粉末85,酯蜡0.3,Ph3P 0.4,炭黑0.3份,传递模塑得到-试样,UL-94耐火指标达到V-0级,Tg140℃,热膨胀系数1.0,200℃下具有良好的耐热性。


    日本住友酚醛塑料公司的Mizushima,Avako申请了专利:用于半导体设备封装粘接的环氧树脂组成物。据中国环氧树脂行业协会(http://www.epoxy-cn.com/)专家介绍,该种用于半导体封装的环氧树脂组成为:(A)环氧树脂,(B)酚醛树脂,(C)固化促进剂,(D)无机填料,(E)具有通式为Mgl-xMz(OH)2的金属氢氧化物及(F)通式为PZnOqB2O3rH2O的硼化锌,其中M为Mn,Fe,Co,Ni,Cu及Zn;X为0.01~0.5;而q及r为整数,该组成无需含卤阻燃剂或锑类化学品即可获得阻燃性。例如,一组成物中含有4,4’-二羟基-3,5,3’,5’-四甲基联苯二缩水甘油醚77,酚树脂(羟基当量104g/当量)68,DBU 2,熔融SiO2球780,Mg0.8ZnO0.2(OH)2 30,硼化锌30,环氧硅烷偶联剂5,炭黑3份,巴西棕榈蜡5,其旋流120,阻燃V-0级,与类似Mg0.8ZnO0.2(OH)2 60和硼化锌O的组成物比较,其数据分别为105,V-1。


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